美东时间周三，据外媒报道 ，苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈 ，计划为其 iPhone组装并封装零部件 。
此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone 、AirPods等终端产品的最终组装环节 。而最新的谈判进展表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装 ，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封装领域。
苹果与印度公司展开初步商谈
报道称 ，苹果公司与穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下CG Semi半导体公司进行了会谈。该公司正在印度古吉拉特邦桑南德(Sanand)地区建设一个半导体封测代工（OSAT）工厂 。
这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片 。报道还指出，目前尚不清楚将在印度工厂封装哪些芯片 ，但它们很可能是显示芯片。
CG半导体公司向媒体表示 ，它不会对市场猜测或与特定客户的讨论发表评论，“我们会在有具体内容可分享时进行适当披露 。”
今年4月 ，就有媒体报道称 ，苹果公司一直致力于在2026年底前，将美国市场上的大部分iPhone产品在印度的工厂生产完成 ，并且正在加快这些计划 。
不过 ，据知情人士补充说，对于CG Semi公司而言 ，这或许只是“艰难征程的开始 ” ，因为即便与苹果的谈判进展顺利，CG Semi也必须通过苹果严格的质量标准才能最终达成交易。
该人士还表示：“苹果已经在与其他几家公司就供应链的其他环节进行洽谈，最终能成为其供应商的公司寥寥无几 。 ”
对印度半导体产业意义重大
如果这项协议达成 ，对于印度的半导体产业来说将是一项重大胜利 。
此前不久 ，美国芯片巨头英特尔才刚刚与印度塔塔电子签署了一项协议，声称双方将探索在塔塔电子即将投产的晶圆厂和OSAT工厂为印度市场生产和封装英特尔产品。
分析人士指出 ，苹果iPhone的显示面板目前主要来自全球三大OLED面板制造商——三星显示 、LG显示和京东方 。
这些面板制造商的显示驱动集成电路（DDIC）供应商包括三星、联咏科技、奇景光电和LX Semicon ，而这些供应商主要依赖韩国 、中国台湾或中国大陆的厂商进行芯片的制造和封装 。
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